国家知识产权局信息显示,深圳方正微电子有限公司申请一项名为“基于沟槽的单台阶阻焊结构的制作方法及半导体器件”的专利,公开号CN122514253A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于沟槽的单台阶阻焊结构的制作方法及半导体器件。半导体器件包括半导体衬底、位于半导体衬底上方的金属互连层、钝化层以及基于沟槽的单台阶阻焊结构。在基于沟槽的单台阶阻焊结构中,金属互连层形成的焊盘电连接结构外围开设有沟槽,由阻焊层覆盖钝化层以及部分或全部沟槽形成台阶结构,利用沟槽的几何结构有效延迟或阻断湿气沿钝化层与阻焊层之间界面的迁移路径,显著提升了湿气入侵防护能力,有效防止了PI peeling的发生。
天眼查资料显示,深圳方正微电子有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本462944.839374万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳方正微电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目33次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息905条,此外企业还拥有行政许可227个。
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来源:市场资讯
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