国家知识产权局信息显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“晶背防护结构及晶圆处理设备”的专利,公开号CN122270074A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种晶背防护结构及晶圆处理设备,晶背防护结构用于晶圆刻蚀或者清洗过程中晶圆背面的防护,包括环形本体,环形本体具有气体导流通道,气体导流通道的出气口在环形本体上连续设置,出气口用于向靠近晶圆背面的边缘部位引入连续气流,以吹除自所述晶圆正面流到晶圆背面的液体。该晶背防护结构在晶圆刻蚀或者清洗过程中,气体导流通道朝向晶圆的背面引入的气流形成连续的、一定速度的环形连续气流,能够吹除自晶圆正面流到晶圆背面的液体,避免了晶圆边缘朝向晶圆背面回流液体污染晶圆背面的情况,同时气流能够填充晶圆背面与晶背防护结构之间的间隙,对晶圆背面起到保护作用。
天眼查资料显示,沈阳芯源微电子设备股份有限公司,成立于2002年,位于沈阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目349次,财产线索方面有商标信息35条,专利信息697条,此外企业还拥有行政许可71个。
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来源:市场资讯