证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德福科技(301511)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种用于分切铜箔时隔离铜丝屑交叉污染的防护装置”,专利申请号为CN202520710714.5,授权日为2026年3月17日。
专利摘要:本实用新型公开了一种用于分切铜箔时隔离铜丝屑交叉污染的防护装置,包括底托壳和位于底托壳上侧且可自由拆卸的上罩壳,所述的底托壳和上罩壳的拼接位置形成切刀安装通孔和位于切刀安装孔下侧的铜箔横穿通槽,所述的切刀安装通孔内安装的切刀对从铜箔横穿通槽中横向穿过的铜箔进行切割的时候产生的铜丝屑被限制在底托壳和上罩壳构成的防护空间内,通过设置可以快速拆卸的底托壳和上罩壳将切刀进行隔离,减少铜丝铜屑的交叉污染。在铜箔应用中,铜丝屑如果在箔面上残留会影响PCB板蚀刻,减少箔面的铜丝铜屑,能提高产品的合格率。
今年以来德福科技新获得专利授权10个,较去年同期增加了25%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了1.12亿元,同比增20.11%。
通过天眼查大数据分析,九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目41次;财产线索方面有商标信息26条,专利信息520条,著作权信息9条;此外企业还拥有行政许可15个。
数据来源:天眼查APP
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