国家知识产权局信息显示,深圳市渼昱科技有限公司取得一项名为“半导体防护外壳”的专利,授权公告号CN224503660U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了半导体防护外壳,包括芯片电路板、保护机构、锁紧卡接机构和卡接辅助机构,所述保护机构包括保护壳、合页、盖板、侧耳板、支撑板和卡接管,所述锁紧卡接机构包括卡接杆、嵌入槽、反拉簧杆、旋转套和旋压板,芯片电路板安装在保护壳内部,并且通过合页使保护壳与盖板可旋转连接,便于维护和检查,侧耳板和支撑板的设计增强了结构稳定性,卡接管的设置有助于固定支撑板,防止外壳在使用过程中松动或损坏,锁紧卡接机构能确保保护壳与盖板之间的紧密连接,卡接杆伸入卡接管内,通过反拉簧杆和旋转套的配合,能在操作时平稳锁定和解锁,增强了操作的安全性和便捷性。
天眼查资料显示,深圳市渼昱科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市渼昱科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可10个。
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来源:市场资讯