国家知识产权局信息显示,康惠(惠州)半导体有限公司取得一项名为“一种提高ESD防护能力的LCM模组及电子设备”的专利,授权公告号CN224287296U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种提高ESD防护能力的LCM模组及电子设备,LCM模组包括背光模块、设置于背光模块上的LCD模块、与LCD模块连接的FPC,LCD模块上具有第一区域和第二区域,第一区域和第二区域形成阶梯结构;FPC的一端连接于所述第一区域,第一区域上设置有集成电路、防护层、绝缘层,防护层覆盖于所述集成电路上,绝缘层设置于所述防护层上,绝缘层覆盖所述集成电路。本实用新型的集成电路设置于LCD模块的第一区域,在第一区域设置了防护层,在防护层对应集成电路的区域设置了绝缘层,对集成电路形成了双重保护,提高了LCM模组的ESD防护能力,防止LCM模组在生产加工、整机装配及终端应用的过程中出现ESD导致电路被击穿的情况,保证LCM模组正常使用。
天眼查资料显示,康惠(惠州)半导体有限公司,成立于1990年,位于惠州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元。通过天眼查大数据分析,康惠(惠州)半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目29次,专利信息217条,此外企业还拥有行政许可56个。
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来源:市场资讯