国家知识产权局信息显示,苏州震坤科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构及半导体封装方法”的专利,公开号CN121816054A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请提供一种半导体封装结构及半导体封装方法,半导体封装结构包括:芯片层;散热件,包括散热基板和凸起部,凸起部从散热基板向芯片层延伸;封装层,包覆芯片层,并设置于芯片层与散热件的散热基板之间,其中,凸起部贯穿封装层并与芯片层的表面接触,以形成导热路径。本申请通过使散热件的凸起部直接贯穿封装层并与芯片层表面接触,建立了从芯片到散热件的较短、低热阻导热路径,缩短了热传导距离,并有效消除了传统方案中导热界面材料或空气间隙带来的界面热阻,从而能够在芯片高功耗工作时快速导离热量,防止芯片结温超过安全阈值。
天眼查资料显示,苏州震坤科技有限公司,成立于2005年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本53334.7995万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州震坤科技有限公司参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息61条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯