国家知识产权局信息显示,文伊橡塑科技(上海)有限公司取得一项名为“用于半导体的防护罩”的专利,授权公告号CN224037824U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本申请公开一种用于半导体的防护罩,用于半导体的防护罩包括顶板和侧板。顶板形成至少一通孔,通孔允许与PCB板连接的电线穿过,从通孔延伸出隐藏腔的电线与外接设备连接。侧板的一端部与顶板的周缘连接,并且顶板和侧板共同形成隐藏腔,用于半导体的防护罩的侧板远离顶板的一端部与PCB板连接,PCB板朝向用于半导体的防护罩的一侧面安装半导体,半导体位于隐藏腔内,顶板背向半导体的一侧形成安装槽,贯穿顶板形成的安装槽的底壁形成通孔,外接设备包括装配部和设备主体,设备主体被安装于装配部,外接设备以装配部插接于安装槽的方式与用于半导体的防护罩组装。
天眼查资料显示,文伊橡塑科技(上海)有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本688万人民币。通过天眼查大数据分析,文伊橡塑科技(上海)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息31条,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯