国家知识产权局信息显示,深圳朗田亩半导体科技有限公司申请一项名为“一种云端协同安全烧录系统及烧录方法”的专利,公开号CN121706069A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种云端协同安全烧录系统及烧录方法,可应用于芯片烧录技术领域,该系统,包括:芯片公司提供的SDK、服务器以及编程器;其中,服务器用于对代烧工厂上位机软件的身份信息以及编程器所对应的授权信息进行验证,并在验证通过后向SDK提供烧录数据。SDK用于获取烧录数据和烧录请求,并向编程器发送烧录指令。编程器用于响应烧录指令,并基于烧录请求和烧录数据完成烧录动作。如此,芯片公司提供自己的服务器、SDK以及编程器,且烧录数据只存在于服务器,不通过网络发布,代烧工厂只有通过SDK才能使用服务器上的程序进行烧录,而SDK直接将程序发给编程器,并不通过代烧工厂上位机,进而提高了烧录的安全性。
天眼查资料显示,深圳朗田亩半导体科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳朗田亩半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯
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