国家知识产权局信息显示,北京芯升半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片BootLoader双模式配置系统”的专利,公开号CN121637511A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请提供了一种芯片BootLoader双模式配置系统,属于芯片引导程序技术领域,集成于芯片内部ROM,包括OTP存储模块、双模式控制模块、UART通信模块、密钥生成模块、CRC32校验模块、QSPI接口模块和命令处理模块,其中,通过Boot引脚电平灵活切换配置模式与程序加载引导模式,从而适配多元场景,兼容性与灵活性大幅优化;基于芯片的唯一信息采用双密钥差异化机制,生成通信秘钥和程序加密秘钥,安全防护能力显著提升,杜绝非法入侵与数据泄露。从而实现安全、灵活、可靠的芯片引导与配置,满足嵌入式芯片在工业控制、汽车电子、物联网等领域的应用需求。
天眼查资料显示,北京芯升半导体科技有限公司,成立于2024年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1400万人民币。通过天眼查大数据分析,北京芯升半导体科技有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息3条,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯