旺年华电子取得一种抗冲击的芯片防护结构专利，有效增大散热面积提高散热效率保障芯片稳定运行_安全新闻

旺年华电子取得一种抗冲击的芯片防护结构专利，有效增大散热面积提高散热效率保障芯片稳定运行

创始人

2025-12-06 21:03:42

国家知识产权局信息显示，深圳市旺年华电子有限公司取得一项名为“一种抗冲击的芯片防护结构”的专利，授权公告号CN 223624984 U，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本实用新型涉及防护结构技术领域，公开了一种抗冲击的芯片防护结构，包括底座机构，所述底座机构上端中部位置卡接设置有芯片机构，所述底座机构上端通过螺纹固定设置有防尘机构所述底座机构包括安装板，所述安装板上端中部位置开设有安装槽，所述安装槽中部固定设置有散热片，所述散热片下端固定设置有多个散热翅片，所述防尘机构包括防尘网，所述防尘网前后端内壁固定设置有多个弹性支撑柱，所述防尘网内表面四周中部位置固定设置有压块。本实用新型中，本装置散热片选用导热性能优异的铜材质，可迅速传导芯片产生的热量，其下端设置有散热翅片，有效增大散热面积，提高散热效率，保障芯片稳定运行。

天眼查资料显示，深圳市旺年华电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市旺年华电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息10条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：宝岩电气取得一种具有高防护效果的法兰连接器专利，防止焊接后的导体暴露在空气中

下一篇：盛视技术取得线缆防护连接结构及平移门专利，实现线缆的防护连接与分离

旺年华电子取得一种抗冲击的芯片防护结构专利，有效增大散热面积提高散热效率保障芯片稳定运行

相关内容

热门资讯