金融界2025年7月15日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组”的专利,授权公告号CN223108193U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种显示模组,涉及显示模组领域,其包括背光胶架、显示屏和PCB板,显示屏和设于背光胶架的两表面,显示屏连接主屏FPC,主屏FPC上设有背光FPC,背光FPC和主屏FPC弯折后与PCB板电性连接,形成焊接区,PCB板上设有元件区和连接器,PCB板的表面设有第一密封胶,第一密封胶覆盖PCB板上的元器件区、连接器以及焊接区;本实用新型通过第一密封胶密封PCB板,从而对PCB板上的元器件区、连接器以及焊接区进行胶封,能够避免脱胶,达到对元器件、连接器和焊盘的有效保护,在遇到撞击时,第一密封胶能够起到缓冲作用,提高防撞性能,从而实现显示模组的防水、防碰撞、防焊盘氧化的高防护要求,提高了显示模组的电性连接稳定性和使用寿命。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目67次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2555条,此外企业还拥有行政许可418个。
来源:金融界