金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,深圳烯格微电子有限公司取得一项名为“一种晶圆减薄后下片的防护装置”的专利,授权公告号CN222832117U,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种晶圆减薄后下片的防护装置,涉及半导体芯片处理技术领域,该晶圆减薄后下片的防护装置,包括限位环,所述限位环的内部滑动连接有四个呈圆周等距排列的移动板,移动板的一端固定连接有弧形的防护板,限位环的内部转动连接有四个呈圆周等距排列的第一齿轮,移动板的一侧固定连接有齿条,齿条的表面与第一齿轮的表面啮合连接,限位环的内部设置有第一内齿环,第一内齿环的表面与四个第一齿轮的表面啮合连接。该晶圆减薄后下片的防护装置,装置在使用时,工作人员可以通过转动操作螺杆,驱动有的防护板同步移动,使装置能够对不同尺寸的载台进行包裹,进而使装置能够对不同尺寸的晶圆进行防护,提高了装置的作业范围。
天眼查资料显示,深圳烯格微电子有限公司,成立于2023年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳烯格微电子有限公司参与招投标项目2次,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界