2026IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。

9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。 届时，深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波将出席高峰论坛，围绕智能体时代安全防护的体系化挑战和产业新机遇发表主题演讲。

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深圳市汇顶科技股份有限公司CTO皮波，拥有深厚的物联网安全、终端安全、智能芯片安全领域的技术研发与产业化管理经验，长期深耕数字安全与半导体芯片交叉领域，紧跟人工智能、智能体技术产业发展趋势，具备丰富的前沿技术布局、产品落地与产业生态搭建经验。

从业多年来，皮波专注于终端智能安全、物联网防护体系、AI智能体安全架构等核心领域的技术攻关与战略规划，主导多项行业前沿安全技术研发、芯片安全架构迭代、体系化安全防护方案落地项目，持续推动安全技术与芯片硬件、人工智能、终端物联网场景的深度融合，积累了大量前沿技术研究成果与产业化实战经验，对行业发展痛点、技术瓶颈与未来机遇有着深刻、独到的行业认知。

依托多年半导体研发积淀与安全技术积累，汇顶科技打造了成熟可靠的终端安全、物联网安全防护体系，产品与解决方案广泛应用于智能手机、智能家居、汽车电子、工业物联网等众多领域。在AI智能体快速普及的新时代，公司持续加码智能安全技术研发，聚焦智能体端侧安全、硬件级安全防护、体系化安全架构建设，持续攻克行业安全难题，助力构建适配智能体时代的全域安全防护体系，引领集成电路与数字安全产业高质量创新发展。

值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。