金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,无锡森导智能工业技术有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆转运用机械手臂”的专利,授权公告号CN223160939U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体晶圆转运用机械手臂,涉及半导体转运技术领域。本实用新型包括安装板,所述安装板的顶部设置有旋转组件,旋转组件的内部设置有升降组件,升降组件的顶端设置有吸附组件,吸附组件的吸附端转动连接有防护组件,防护组件与旋转组件之间设置有联动组件。本实用新型通过设置联动组件,使得吸附组件向下移动时,防护组件可以转动到吸附组件吸附端的上侧,当吸附组件完成吸附并向上进行移动时,防护组件可以再次转动到吸附组件吸附端的下侧并对吸附的晶圆进行遮挡防护,该设置使得在对晶圆进行转运时即使晶圆掉落,但是在防护组件的防护下也不会出现损坏现象,从而使得机械臂在对晶圆进行转运时的防护效果得到提高。
天眼查资料显示,无锡森导智能工业技术有限公司,成立于2021年,位于无锡市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡森导智能工业技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界