金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,宇弘研科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种涂胶显影机晶圆定位装置”的专利,公开号CN120237078A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提供一种涂胶显影机晶圆定位装置,涉及晶圆加工技术领域,包括:底连座;所述底连座与涂胶显影机固定连接,底连座顶部连接有可调式支撑架;所述底连座顶部连接有螺母,螺母与可调式支撑架接触;所述可调式支撑架顶部安装有活动托板,可调式支撑架内部安装有三个活动块;所述活动块顶部连接有定位夹块,定位夹块位于可调式支撑架顶部。当晶圆放置在活动托板顶部上时,活动托板略微下落,弹簧A受力轻微收缩,起到对晶圆缓冲防护效果,避免晶圆在放置过程中受到磕碰引起受损。解决了现有的涂胶显影机所使用的晶圆定位装置在实际应用中,对晶圆的防护效果欠佳,特别是在晶圆放置过程中,由于防护措施不足,极易发生晶圆磕碰受损的问题。
天眼查资料显示,宇弘研科技(苏州)有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,宇弘研科技(苏州)有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息65条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界