正宇兴电子申请集成电路封装支架专利，实现静电防护的效果_安全新闻

正宇兴电子申请集成电路封装支架专利，实现静电防护的效果

创始人

2025-05-30 15:07:18

金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市正宇兴电子有限公司申请一项名为“一种集成电路封装支架”的专利，公开号CN120072805A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装技术领域，具体地说，涉及一种集成电路封装支架。其包括下支架，所述下支架的外沿固定连接有若干均匀分布的内引脚，所述下支架的内部设置有集成电路。本装置通过将封装支架分为上支架和下支架两部分，并将上支架分为外框和安装盒两部分，用户在拿取装置时，手指会自然地接触到外周长较长的外框，并接触到接触导电板，此时用户手指上的静电顺着接触导电板和引导线进入储存电容内，实现静电防护的效果，如此即可避免传统装置在实现静电防护时对外界环境适应性差的问题，并且由于接触导电板和引导线均采用铜制，在湿度低于20％时对其导电性能影响较小，依然能够满足正常的静电防护需求。

天眼查资料显示，深圳市正宇兴电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市正宇兴电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

上一篇：满眼老外！走错场地了？福州国际龙舟邀请赛满满“国际范”

下一篇：福建凌浩建筑取得建筑临边结构柱施工防护架专利，对防护架总长度进行调节

正宇兴电子申请集成电路封装支架专利，实现静电防护的效果

相关内容

热门资讯